PCB（印刷线路板）就像电子产品的 “骨架 + 神经中枢”ღღ◈，既是电子元器件的安装基座ღღ◈，也是元件间电信号传递的通道ღღ◈，

　　2024 年全球 PCB 总产值达到 736 亿美元ღღ◈，同比增长 5.8%ღღ◈，中国就像全球 PCB 产业的核心工厂ღღ◈，以 56% 的市场占比稳居全球最大生产基地地位ღღ◈。

　　中长期来看ღღ◈，AI 应用的加速演进如同行业增长的强力引擎ღღ◈，叠加市场对高端 PCB“更薄ღღ◈、更密ღღ◈、散热更强” 的需求持续推动技术创新ღღ◈，预计到2029 年全球 PCB 产值将增至 946.61 亿美元ღღ◈，2024 至 2029 年复合年增长率（CAGR）为 5.2%ღღ◈。

　　2024 年各类 PCB 产值增速分化明显ღღ◈：HDI 以 18.8% 增速领跑ღღ◈，18 + 层多层板成增长 “黑马”ღღ◈，产值ღღ◈、产量同比分别飙升 25.2% 和 35.4%ღღ◈，核心受益于 AIDC 需求ღღ◈；单 / 双面板ღღ◈、软板ღღ◈、封装基板增速较慢ღღ◈，分别为 2.5%ღღ◈、2.6%ღღ◈、0.8%pp电子首页ღღ◈，多层板增长 5.5%ღღ◈。

　　下游端ღღ◈，AI 服务器及高速网络基础设施需求爆发带动产业链升级ღღ◈，2024 年服务器和存储用 PCB 及封装基板产值同比大增 33.1% 至 109.2 亿美元ღღ◈，航空航天领域 PCB 以 7.3% 增速紧随其后播狗ღღ◈。

　　在AI和新能源时代ღღ◈，AIDC 与汽车电子需求如同双引擎ღღ◈，为 PCB 行业注入强劲动力pp电子首页ღღ◈，其中 AIDC 需求的快速增长ღღ◈，让 HDI 板成为高价值 PCB 产品中的最大增量ღღ◈。2025 年前三季度ღღ◈，国内 8 家 PCB 龙头企业合计资本开支达 163 亿元ღღ◈，同比增长 85%ღღ◈，相当于行业集体踩下扩产油门ღღ◈，资本开支节奏明显加速ღღ◈。

　　PCB生产如同电子制造业的精密组装线ღღ◈，涵盖七大核心环节ღღ◈，其中钻孔ღღ◈、曝光ღღ◈、检测设备因价值量最高而成为产业链的“核心装备”pp电子首页ღღ◈。

　　钻孔ღღ◈、曝光ღღ◈、检测设备分别承担层间连通ღღ◈、电路转移ღღ◈、质量把控的关键作用ღღ◈，电镀ღღ◈、压合等其余设备则在各自环节为PCB生产提供支撑ღღ◈。

　　全球 PCB 设备市场如同稳步前行的列车ღღ◈，保持持续增长态势ღღ◈：市场规模从 2020 年的 58.40 亿美元增长至 2024 年的 70.85 亿美元ღღ◈，2020-2024 年复合年增长率（CAGR）达 4.95%ღღ◈，预计 2025 年将进一步攀升至 77.93 亿美元ღღ◈。

　　作为全球 PCB 产业的核心阵地ღღ◈，中国市场增速更胜一筹ღღ◈，如同领跑的快车ღღ◈：2024 年中国 PCB 设备市场规模已达 294.42 亿元ღღ◈，2020-2024 年 CAGR 为 5.6%ღღ◈，高于全球平均水平ღღ◈，预计 2025 年将突破 324 亿元ღღ◈，持续释放增长潜力ღღ◈。

　　相较于传统多层板的扩产投入ღღ◈，高多层板ღღ◈、HDI 板ღღ◈、IC 封装基板如同需要搭载精密核心部件的高端生产线 ——同样产值规模下ღღ◈，它们所需的专用设备投资金额显著高于传统多层板ღღ◈，这种投资强度的差异ღღ◈，有望为 PCB 设备市场打开新一轮更大的增长空间ღღ◈。

　　PCB 设备市场竞争格局呈分散特征ღღ◈，集中度相对较低ღღ◈，国内 CR5 市占率合计仅 23.9%PP电子·(中国)官方网站ღღ◈。ღღ◈，参与者众多ღღ◈，无绝对主导者ღღ◈，市场竞争较为激烈ღღ◈。

　　其中大族数控是行业领头羊ღღ◈，在国内 PCB 专用生产设备制造商中排名第一ღღ◈，占据国内约 10.1% 的市场份额（全球 6.5%）ღღ◈。

　　目前高端 PCB 设备国产化率不足 30%ღღ◈，仍有较大进口替代空间ღღ◈，而中国 PCB 设备龙头已在核心环节形成突破 ——钻孔（大族数控）ღღ◈、光刻（芯碁微装）营业许可ღღ◈！ღღ◈、电镀（东威科技）ღღ◈、耗材（鼎泰高科）四大领域如同搭建起全球竞争的护城河ღღ◈，已具备国际竞争力pp电子首页ღღ◈。

　　钻孔设备是实现多层板层间互连互通的核心工具ღღ◈，如同打通不同楼层的 “垂直通道”ღღ◈，其设备种类涵盖机械钻孔设备ღღ◈、CO₂激光钻孔设备ღღ◈、UV 激光钻孔设备ღღ◈、超快激光钻孔设备等ღღ◈，对应的特点及图示如下ღღ◈：

　　在市场层面ღღ◈，它堪称 PCB 设备赛道的 “价值核心”——2024 年全球市场规模超 100 亿元ღღ◈，中国市场规模近 60 亿元ღღ◈，同比增长约 7%ღღ◈，不仅在 PCB 设备中价值量占比最大ღღ◈，更占据着不可替代的核心地位ღღ◈。

　　随着 AI 高性能计算需求的爆发ღღ◈，电子设备对信号完整性和散热性能的要求如同迎来更高标准的考核ღღ◈，14 层及以上高多层 PCB 的市场需求日益增长 —— 相较于传统服务器 PCBღღ◈，AI 服务器 PCB 的层数普遍更高ღღ◈，直接带动钻孔需求持续攀升ღღ◈。

　　在竞争格局上ღღ◈，国内数控钻机高端市场目前仍由日本日立ღღ◈、德国 Schmollpp电子(中国)·官方网站ღღ◈。ღღ◈、日本三菱等海外企业牢牢占据ღღ◈，而以大族数控（2024 年国内市占率 30%）电子元器件ღღ◈，ღღ◈、苏州维嘉ღღ◈、大量科技ღღ◈、帝尔激光为代表的国内企业pp电子游戏试玩ღღ◈。ღღ◈，如同加速追赶的挑战者ღღ◈，正凭借技术突破有望缩小差距ღღ◈、实现弯道超车ღღ◈。

　　据 QYR（恒州博智）统计及预测ღღ◈，全球 PCB 钻针市场如同稳步扩容的赛道播狗ღღ◈，2024 年销售额已达 8.36 亿美元ღღ◈，预计 2031 年将攀升至 11.24 亿美元ღღ◈，年复合增长率（CAGR）为 4.4%ღღ◈，长期增长态势明确ღღ◈。

　　全球 PCB 钻针市场竞争格局呈分散特征ღღ◈，如同多方参与的竞技场ღღ◈：海外有日本佑能工具ღღ◈、美国肯纳金属ღღ◈、韩国 TaeguTec 等国际知名企业布局ღღ◈，国内则以东莞鼎泰高科ღღ◈、深圳金洲精工（中钨高新子公司）ღღ◈、台湾尖点科技等企业为核心力量ღღ◈，共同分割市场份额ღღ◈。

　　行业趋势方面ღღ◈，AI 服务器 PCB 的层数普遍达到 20-30 层ღღ◈，对微型钻针的精度ღღ◈、寿命要求如同迎来更高标准的考验ღღ◈，直接推动钻针向 “涂层ღღ◈、微小型ღღ◈、加长刃” 等高端化方向迭代升级 —— 尤其是 0.2mm 及以下微孔加工难度显著增加ღღ◈，技术升级带动产品价值提升ღღ◈，行业将充分受益于量价齐升的发展红利ღღ◈。

　　曝光设备的核心作用是将设计好的电路线路图形转移到 PCB 基板上ღღ◈，如同给基板绘制电路 “蓝图”ღღ◈，主要分为 LDI（激光直接成像）与传统菲林曝光（需掩模）两类ღღ◈。

　　竞争格局上ღღ◈，海外有以色列 Orbotechღღ◈、日本 ORC 等企业ღღ◈，国内以芯碁微装（2024 年市占率 15%ღღ◈，全球龙头）ღღ◈、大族数控等为核心力量ღღ◈。AI PCB 对线宽精度的提升带动设备价值量增长pp电子首页ღღ◈，行业将享受技术升级红利ღღ◈。

　　电镀设备的核心作用是通过电镀金属强化材料导电性能ღღ◈，如同给 PCB 电路搭建 “导通桥梁的加固层”ღღ◈，直接决定产品的集成性ღღ◈、导通性与信号传输效率播狗ღღ◈，且显著受益于 PCB 板层数增加的趋势ღღ◈。

　　全球 PCB 电镀设备市场呈稳步扩容态势pp电子首页ღღ◈，2024 年增至约 5.1 亿美元ღღ◈，年复合增长率 8.2%ღღ◈；预计 2029 年将达约 8.1 亿美元ღღ◈，2024-2029 年复合年增长率升至 9.5%ღღ◈。

　　竞争格局上ღღ◈，PCB 电镀设备主要分为三类ღღ◈：垂直连续式电镀设备（东威科技占据国内 50% 以上市占率）ღღ◈、垂直升降式电镀设备（台湾竞铭ღღ◈、东莞宇宙等为主力）ღღ◈、水平连续式电镀设备（以安美特为代表）ღღ◈，各类设备对应不同市场需求形成差异化竞争ღღ◈。

　　检测设备是 PCB 生产的 “全流程质量把关人”ღღ◈，核心作用是验证层间对位精度ღღ◈、连通性及电路无缺陷ღღ◈，如同给产品做全方位 “体检”ღღ◈。随着 PCB 线路密度提升ღღ◈、层数增加ღღ◈，测试难度同步加大ღღ◈，对设备精度的要求也持续提高ღღ◈。

　　全球 PCB 检测设备市场呈稳步增长态势ღღ◈，2024 年增至约 10.6 亿美元ღღ◈，年复合增长率 6.8%ღღ◈；预计 2029 年将达约 16.7 亿美元ღღ◈，2024-2029 年复合年增长率升至 9.2%播狗ღღ◈，增长动能持续释放ღღ◈。

　　竞争格局上ღღ◈，检测设备主要涵盖外观检测与电学检测两大类别ღღ◈：海外有德国 Atg L&Mღღ◈、日本 Nidec-Read 等企业布局ღღ◈，国内则以深圳大族数控ღღ◈、宜美智等企业为核心力量ღღ◈，形成国内外企业共同竞争的市场格局ღღ◈。

　　当下ღღ◈，全球 AI 数据中心的迅速扩张与 PCB 技术向高端化迭代的双重需求ღღ◈，如同为行业注入强劲双引擎播狗ღღ◈，推动其迎来量价齐升的发展态势ღღ◈。国内PCB设备的产业链龙头借此迎来加速突破的关键机遇ღღ◈。